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无机材料学报 2005
Effects of Preparation Conditions on the Microstructure and Properties of Hot Pressed SiC/SiC Composites
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Abstract:
采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料，通过热压烧结技术制备了SiC／SiC复合材料．研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响．结果显示，采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度，促进复合材料的致密化过程，在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料．而采用亚微米SiC粉体，复合材料的致密化过程需要较高的温度，但随着密度的增加，基体与纤维之间的作用力增强，不利于性能的提高．
