%0 Journal Article
%T Effects of Preparation Conditions on the Microstructure and Properties of Hot Pressed SiC/SiC Composites<br>制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响
%A DONG Shao-Ming
%A DING Yu-Sheng
%A JIANG Dong-Liang
%A KOHYAMA Akira
%A <br>董绍明
%A 丁玉生
%A 江东亮
%A 香山晃
%J 无机材料学报
%D 2005
%I Science Press
%X 采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料，通过热压烧结技术制备了SiC／SiC复合材料．研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响．结果显示，采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度，促进复合材料的致密化过程，在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料．而采用亚微米SiC粉体，复合材料的致密化过程需要较高的温度，但随着密度的增加，基体与纤维之间的作用力增强，不利于性能的提高．
%K SiC/SiC composite
%K hot pressing
%K nano-SiC
%K sub-micrometer SiC<br>SiC／SiC复合材料
%K 热压烧结
%K 纳米SiC
%K 亚微米SiC
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=E0E2C4DF6E9F0C26&yid=2DD7160C83D0ACED&vid=A04140E723CB732E&iid=E158A972A605785F&sid=899CC9158FC43EF4&eid=68BCD01D0D745EB3&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=3&reference_num=8