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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
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Microstructure and Thermal Conductivity of Aluminium Nitride with (YCa)F3 as Sintering Aid
(YCa)F3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率

Keywords: aluminium nitride,sintering,thermal conductivity,microstructure,SThM
烧结
,显微结构,氮化铝陶瓷,助烧结剂,热导率

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Abstract:

采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650℃,6h)制备出热导率为208W/mK的AIN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程,λ(t)=λ∞-△λ(.3^-6/r,用SEM、SThM、TEM和HREM对AIN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究。结果表明,晶粒尺2对AIN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在ANI晶粒之间的昌界相会降低热导率。

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