%0 Journal Article
%T Microstructure and Thermal Conductivity of Aluminium Nitride with (YCa)F3 as Sintering Aid<br>(YCa)F3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率
%A LIU Yao-Cheng
%A ZHOU He-Ping
%A QIAO Liang
%A <br>刘耀诚
%A 周和平
%A 乔梁
%J 无机材料学报
%D 2000
%I Science Press
%X 采用（ＣａＹ）Ｆ３为助烧结剂，低温烧结（１６５０℃，６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍＫ的ＡＩＮ陶瓷，在烧结过程中，热导率随保温时间的变化服从方程，λ（ｔ）＝λ∞－△λ（．３＾－６／ｒ，用ＳＥＭ、ＳＴｈＭ、ＴＥＭ和ＨＲＥＭ对ＡＩＮ陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究。结果表明，晶粒尺２对ＡＩＮ陶瓷热导率的影响可以忽略，而分隔在ＡＮＩ晶粒之间的昌界相会降低热导率。
%K aluminium nitride
%K sintering
%K thermal conductivity
%K microstructure
%K SThM<br>烧结
%K 显微结构
%K 氮化铝陶瓷
%K 助烧结剂
%K 热导率
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=993A3AB72983DFBF&yid=9806D0D4EAA9BED3&vid=23CCDDCD68FFCC2F&iid=E158A972A605785F&sid=06D504E5261AB652&eid=23F919F7BAF87909&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=2&reference_num=8