Thermophysical, Thermochemical Behavior of Cu Coated SiC Composite Particles
Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究

采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有“核一壳”结构的25SiC／75Cu(vol％)包裹复合粉体，利用DSC—TG—MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为．结果表明，在846℃附近发生氧化物分解反应，释放出O2气体；896℃左右出现低共熔混合物的熔融；950℃以上，SiC与Cu发生反应，释放出CO2气体．