%0 Journal Article
%T Thermophysical, Thermochemical Behavior of Cu Coated SiC Composite Particles<br>Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究
%A ZHANG Rui
%A WANG Hai-Long
%A GAO Lian
%A GUAN Shao-Kang
%A GUO Jing-Kun
%A <br>张锐
%A 王海龙
%A 高濂
%A 关绍康
%A 郭景坤
%J 无机材料学报
%D 2005
%I Science Press
%X 采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有“核一壳”结构的25SiC／75Cu(vol％)包裹复合粉体，利用DSC—TG—MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为．结果表明，在846℃附近发生氧化物分解反应，释放出O2气体；896℃左右出现低共熔混合物的熔融；950℃以上，SiC与Cu发生反应，释放出CO2气体．
%K coating
%K SiC/Cu
%K physical and chemical changes<br>包裹
%K SiC／Cu
%K 物理化学变化
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=84529CA2B2E519AC&jid=ABC0063016AF57E1C73EF43C8D2212BD&aid=3B4A01A9425517FA&yid=2DD7160C83D0ACED&vid=A04140E723CB732E&iid=0B39A22176CE99FB&sid=3F419E61BD389CC8&eid=E3C3E274D87A8C16&journal_id=1000-324X&journal_name=无机材料学报&referenced_num=3&reference_num=15