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物理学报 2008
Analysis of structure parameters and current conduction mechanisms of AlGaN/GaN Schottky contacts
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Abstract:
通过对AlGaN/GaN HEMT器件肖特基栅电流输运机理的研究,在变温下采用I-V法对AlGaN/GaN上的Ni/Au肖特基势垒高度和理想因子进行了计算. 通过对不同电流机理的分立研究,得到了更为准确的势垒高度值b. 通过分析温度在300—550K之间肖特基反向泄漏电流的特性,得出结论:AlGaN材料的表面漏电不是HEMT器件反向泄漏电流的主要来源.