THE TEM AND SEM OBSERVATIONS OF THE HIGH TEMPERATURE BEHAVIOURS OF COPPER ALLOY FILMS
铜合金薄膜高温行为的电子显微镜观察

本文研究了在碳基上的铜合金蒸发薄膜的高温行为。用TEM和HVEM的加热台进行了观察并录像。Cu,Cu-Ti和Cu-Sn-Ti薄膜在分别加热到约640,700,750℃时,晶粒的衍射衬度开始迅速变化。在分别加热到约660,750,800℃时薄膜中空洞迅速扩展,最后形成孤立的小岛。扫描电子显微镜下观察到在石墨和金刚石基底上的薄膜加热到750—850℃时产生球化。在金刚石(100)和(111)面球化的不同形貌可以认为是由于浸润性的不同。用不同曲率下表面扩散的模型对薄膜中空洞的扩展速率进行了计算,得到与实验值数量级一致的结果。