%0 Journal Article
%T THE TEM AND SEM OBSERVATIONS OF THE HIGH TEMPERATURE BEHAVIOURS OF COPPER ALLOY FILMS<br>铜合金薄膜高温行为的电子显微镜观察
%A Cheng Wan-rong
%A Wu Zi-qin
%A <br>程万荣
%A 吴自勤
%J 物理学报
%D 1982
%I 
%X 本文研究了在碳基上的铜合金蒸发薄膜的高温行为。用TEM和HVEM的加热台进行了观察并录像。Cu,Cu-Ti和Cu-Sn-Ti薄膜在分别加热到约640,700,750℃时,晶粒的衍射衬度开始迅速变化。在分别加热到约660,750,800℃时薄膜中空洞迅速扩展,最后形成孤立的小岛。扫描电子显微镜下观察到在石墨和金刚石基底上的薄膜加热到750—850℃时产生球化。在金刚石(100)和(111)面球化的不同形貌可以认为是由于浸润性的不同。用不同曲率下表面扩散的模型对薄膜中空洞的扩展速率进行了计算,得到与实验值数量级一致的结果。
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=47EA7CFDDEBB28E0&jid=29DF2CB55EF687E7EFA80DFD4B978260&aid=C6935655A6874E99B68853054A732972&yid=3F3D540C9B7906DE&vid=4AD960B5AD2D111A&iid=F3090AE9B60B7ED1&sid=718DA5F072AFDAC4&eid=C919C6DD1115AFC0&journal_id=1000-3290&journal_name=物理学报&referenced_num=0&reference_num=0