TFT-LCD返工IC端子腐蚀行为研究

TFT-LCD端子区黏合玻璃芯片（COG）、柔性印刷电路板（FPC）时会出现显示异常，需要对集成电路（IC）进行返工并重新黏合，返工时异方性导电胶（ACF）去除液极易造成端子区腐蚀。实验对腐蚀位置进行扫描电子显微镜（SEM）表面像和断面像分析，确认了膜层结构与膜层厚度，验证了多种ACF去除液在不同时间的去除效率。实验表明，由于氧化铟锡（ITO）和M2刮伤，引起去除液渗透到各膜层，造成端子腐蚀，而采用G-430型去除液涂抹且静置1 min后再用丙酮去除的方法，则可有效去除ACF且无腐蚀现象。该方法返工效率高，且棉签代替竹签操作方便，减少刮伤隐患，间接增强了端子耐腐蚀性能