一种优化等离子体刻蚀工艺去静电步骤的方式

该文研究并优化了等离子体刻蚀后、去静电过程中等离子体辅助晶片去静电的工艺步骤。通 过数据模拟和实验设计，研究了极板间距、反应室压力、射频电源功率和射频电源关闭方式对晶片残存电荷的影响。首先，采用基于蒙特卡罗随机数方法的应用软件 Pegasus 对去静电过程中反应室内的等离子体分布进行了模拟，研究了等离子体能量分布图并分析了极板间距与等离子体分布均一性的关系，得到最佳极板间距范围。其次，以反应室压力、射频电源功率与极板间距为实验变量，通过实验设计得到残余电荷量最少的实验组。最后，以该实验组为基础，对射频电源的关闭方式进行优化，通 过检测晶片脱离吸附装置时的电势差，得到最优射频电源关闭方式。该文研究结果可用于优化晶片去静电步骤，进而提高工艺可靠性和产品良率