液晶环氧树脂/ 氮化硼片/ 玻璃纤维三相复合材料的制备与性能研究

随着电子产品中电子元器件逐渐趋向于小型化和高度集成化，其内部产生的大量热量会使电 子器件的各项性能受到影响。为了及时散出热量，需要制备出一种高热导率的复合材料。该研究采用 性能优异的液晶环氧树脂作为基体，以六方片状氮化硼和玻璃纤维作为填料，制备出一种热导率高 且综合性能优异的液晶环氧树脂基复合材料。结果显示，所制备的液晶环氧树脂/氮化硼片/玻璃纤维 复合材料的热导率在厚度方向最高可达 1.6 W/(m·K)、在平面方向最高可达 5.85 W/(m·K)。同时， 该复合材料还具有较高的玻璃化转变温度(高于 180 ℃)和优异的热稳定性(热分解温度高于 365 ℃)