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材料研究学报 2016
微纳级银包铜颗粒的快速制备及其导电性能*DOI: 10.11901/1005.3093.2015.629 Keywords: 金属材料,银包铜金属颗粒,核壳结构,螯合剂,导电性 Abstract: 提出一种制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒的一步化学置换法。使用成本较低的柠檬酸三纳(SC)作为还原剂和螯合剂, 用明胶(Gelatin)作为分散剂, 硫酸银(Ag2SO4)为Ag源, 用一步化学置换法制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒, 研究了Ag2SO4和SC用量对Cu-Ag颗粒包覆效果和抗氧化性能的影响。结果表明, SC的剂量直接影响表面包裹的Ag颗粒形貌和均匀度。Ag2SO4剂量越大则Cu表面的Ag包裹量越大, 导电性越好。当SC的剂量为1.5 g, Ag2SO4的剂量为8.0 g时Cu-Ag颗粒包覆效果好且电阻较低(仅为1.1 Ω), 因此可尽量降低Ag的消耗量提高颗粒的导电性
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