基于竞争失效的数控系统PCB性能退化可靠性建模技术

为全面、客观、准确地评估数控系统PCB在外部环境应力和内部线路结构作用下的可靠性水平，验证其是否满足数控系统可靠性设计的要求及其在实际工作环境中能否支持系统可靠的工作，以数控系统PCB为研究对象，从可靠性分析与评估中的核心和关键问题出发，在综述PCB失效机理和退化失效分析的基础上，提出了一种基于多失效机理竞争的数控系统PCB可靠性统计模型的构建思路，结合不同失效机理下的数控系统PCB可靠性分析模型，分析失效机理间的相关性，并通过试验数据量化各失效机理在竞争失效模型中的权重，最终建立数控系统PCB竞争失效可靠性模型，为准确地分析和预测数控系统PCB的可靠性提供了方法和途径