多金属氧酸盐修饰的过渡金属配合物的催化效果和电化学行为

基于水热技术，合成了多金属氧酸盐修饰的2种新的过渡金属配合物[Cu（dmbipy）2（SiW12O40）][Cu（dmbipy）（H2O）3]·3H2O（1）和{（Hdmphen）2[Ag2（dmphen）2（SiW12O40）]}n（2）（dmbipy=4，4’-二甲基-2，2’-联吡啶，dmphen=2，9-二甲基-1，10-菲咯啉）。配合物1的最小不对称单元包含2种不同的Cu（Ⅱ）单元，其中Cu（Ⅱ）离子都采用了五配位的模式，并且水分子也参与了配位。氢键将不同的Cu（Ⅱ）单元连接形成了一维链，并延伸至二维层。在配合物2中，多金属氧酸盐连接Ag（Ⅱ）离子形成一维链。氢键和π…π堆积作用将一维链拓展成了二维层