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ISSN: 2333-9721
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-  2014 

加成型硅橡胶/尼龙界面粘接机理的研究

Keywords: [硅橡胶,尼龙,杂化薄膜,粘接,机理, 硅橡胶,尼龙,杂化薄膜,粘接,机理]

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Abstract:

以γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)、钛酸四丁酯(TBT)、正硅酸乙酯(TEOS)和乙酸乙酯为原料配制底涂剂,改善加成型硅橡胶/尼龙的界面粘接强度,并研究其粘接机理。结果表明:底涂剂中GPTMS/TBT/TEOS质量比为1∶0.7∶1时,可以在硅橡胶/尼龙界面形成均匀一致的有机无机杂化薄膜,薄膜中的Si—OH和环氧基分别与硅橡胶和尼龙中的Si—OH和胺基发生反应,形成良好的化学键合;提高硫化温度可以促进化学键合;同时由于物理嵌合作用,杂化薄膜与尼龙的化学键合深入到尼龙表面层以下,使两者具有更好的结合力

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