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ISSN: 2333-9721
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-  2014 

压力烧结铜-石墨复合材料的相对密度及性能研究

Keywords: 铜-石墨复合材料,压力烧结,相对密度,硬度,电导率

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Abstract:

为提高铜-石墨复合材料的相对密度、改善其组织和性能,采用氩气保护下的压力烧结技术制备了铜-石墨复合材料,研究了烧结压力、压制压力、烧结温度和烧结时间对铜-石墨复合材料相对密度及性能的影响,探讨了相对密度与性能的关系。结果表明:适当提高压力烧结各参数可减少孔隙数量,改善组织均匀性,提高材料相对密度,进而提高材料硬度和导电率;材料性能主要取决于相对密度,相对密度越高,性能越好,但材料性能还受孔隙尺寸和形状的影响;在烧结压力150MPa、压制压力400MPa,烧结温度870℃,烧结时间2.5h条件下获得了相对密度0.945,硬度66.3HB,电导率6.2MS/m的铜-石墨复合材料

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