硅圆片表面活化工艺参数优化研究

利用正交试验，对单晶硅表面活化工艺中重要参数对活化效果的影响进行了研究，并优化了工艺。试验针对RCA活化溶液处理工艺的特点，选择溶液配比、处理时间和温度三个重要因素为研究对象，以30%盐水为测试液，以接触角为指标，评估了这三个因素对活化效果的影响规律。对试验结果的分析表明，在此三因素中，活化温度与活化效果的关系最密切，活化液配比和活化时间的影响依次减弱。根据试验分析的结果，得到优化的工艺。利用此优化工艺进行了硅圆片键合试验，其结果表明此工艺能够实现无明显界面缺陷的直接键合