镍基合金制备PDC复合界面特性研究

摘要：在高温高压条件下（HTHP, 5.2 ～ 5.6 GPa,1350 ～ 1450 ℃），以镍基合金为烧结助剂（触媒），采用熔渗法制备了质地均匀的D－D结合生长型金刚石复合片（Polycrystalline Diamond Compact，PDC）。采用OM、SEM、XRD和EDS等考察了PDC界面的组织形貌、成分及结合层的元素分布特点，并对其界面生长的复合机理进行了探讨。实验结果表明，镍基合金助剂均匀熔渗透了金刚石层和碳化钨基底层；金刚石层形成了致密相互交错的D-D成键的网状结构；复合界面以过渡层形式存在