不同基底上镍微结构镀层结合强度的研究

在玻璃基底上溅射Ti或Cr/Cu种子层，并对Ti基板表面进行预处理，研究基底表面粗糙度、热处理温度对于镍微结构镀层结合强度的影响。结果表明：基底表面粗糙度、热处理温度对镍微结构镀层与基底的结合强度有较大影响，经过200°C的热处理，溅射Ti及Cr/Cu种子层与镍微结构的结合强度提高近一倍。通过EC-SPM，SEM等分析手段，初步探讨了结合强度的影响机制