碳靶电流对CrCN镀层摩擦系数的影响

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于单晶硅和M2高速钢基片上制备CrCN镀层以研究C靶电流对CrCN镀层摩擦系数的影响，并通过能谱、原子力显微镜、X射线衍射、X射线光电子能谱分析了C元素的存在状态及其对CrCN镀层组织结构的影响规律。结果表明：当碳靶电流IC从0A增大到1.5A时，镀层摩擦系数从0.75降至0.3，镀层中碳含量也随之增大，镀层表面晶粒直径变小，粗糙度也明显变小， IC=1.5A时镀层表面粗糙度仅为IC=0A时的7.4%。X射线光电子能谱分析表明，镀层中碳元素主要以C-C、C-Cr、C-O键形式存在，其中以C-C键形式存在的自由碳，能起到固体润滑的作用，可显著减低镀层的摩擦系数