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ISSN: 2333-9721
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-  2010 

衬片材料对液粘传动摩擦副温度场影响的有限元模拟

Keywords: 衬片材料,对偶片,温度场,有限元,液粘传动

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Abstract:

结合热传导模型和边界条件,建立对偶片瞬态温度场理论模型,推导出对偶片修正热流密度公式,并用ANSYS对铜基和纸基摩擦副对应的对偶片温度场进行求解。结果表明:两种摩擦副对应的对偶片表面温度分布规律基本相同,温度随半径的增大而升高, 由于外径处对偶片与工作油存在对流换热,最高温度并不在外径处;相同工况下,纸基较铜基摩擦副对应的对偶片的表面温度高;对偶片变形量与半径近似成线性关系,且纸基摩擦副对应的对偶片变形量较大;最后指出液粘传动摩擦副材料的选择原则。有限元分析与试验研究结果基本一致,证明了理论分析的正确性,研究结果为液粘传动摩擦副的设计与衬片材料的选择具有一定的指导作用

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