溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末，研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明，球磨粉末呈现双峰粒度分布，球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中，粉末比表面积变换式ln（Sm-S0/Sm-S）与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h，可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密，显微组织细小且均匀