新型碱性阻挡层抛光液在300mm铜布线平坦化中的应用

本文研发了一种新型碱性阻挡层抛光液，其不含通用的腐蚀抑制剂和不稳定的氧化剂(通常为H2O2)。C u/Ta/TEOS去除速率和选择性实验结果表明，此阻挡层抛光液对Cu具有较低的去除速率，能够保护凹陷处的铜不被去除，而对阻挡层(Ta)和保护层(TEOS)具有较高的去除速率，利于碟形坑和蚀坑的修正。在300mm铜布线CMP中应用表明，此碱性阻挡层抛光液对为高选择性抛光液，能够实现Ta/TEOS/Cu的选择性抛光，对碟形坑(Dishing)和蚀坑(Erosion)具有较强的修正作用，有效的消除了表面的不平整性，与去除速率及选择性实验结果一致，能够用于多层铜布线阻挡层的抛光