处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响

采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接，研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示：封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800oC的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变，表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性