高密度光盘读取头用合金悬丝化学镀银的研究

利用化学液相反应在Cu合金悬丝基体上进行了化学镀银，研究了镀层的成分以及主盐浓度、反应时间对镀银悬丝导电性能的影响。随着硝酸银、葡萄糖浓度的增加，镀银悬丝的电阻率均表现为先降低，后升高；随反应时间增加，Ag层厚度增加，电阻率降低。当硝酸银浓度为30 g/L、葡萄糖浓度为40 g/L、，反应时间为20min时，镀Ag层厚度为1.3 μm，电阻率为7.0×10-6（ .cm）；导电性比镀银前提高了20%。FE-SEM、EDS能谱对镀层的形貌、成分及厚度研究表明，镀层为纯金属为Ag，无氧化物存在，Ag层与铜合金基体结合力良好，无裂纹、脱落等缺陷。该方法制得的镀Ag悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使用要求