|
- 2012
高体积分数SiCp/Al-Si复合材料的微观组织与导热性能Abstract: 摘要:通过对SiC颗粒进行表面改性处理,并向Al基体中添加合金元素Si采用热压烧结的方法制备了Al-10Si-50wt%SiC复合材料,研究了复合材料的微观组织和导热性能。结果表明:复合材料中SiC颗粒在基体中分布均匀,复合材料组织致密;SiC-Al界面清晰,平直,无过渡层和其它附加物,复合材料界面结合良好,并确定了SiC与Al之间的位向关系为[11-2]Al//[0001]SiC, (2-20)Al//(11-20)SiC ;复合材料导热性能优异,其热导率可达189W.m-1.K-1,能够满足电子封装材料的日常使用要求
|