高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化

高硅SiCp/Al复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤，化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al合金的过度腐蚀，形成腐蚀孔洞缺陷，金属化后的试样表面粗糙度增加，并对后续的钎焊工艺产生不利影响。本文采用SnCl2+HCl溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理，研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响。结果表明，敏化0.5 min后试样表面Al合金腐蚀程度小，沉积的Sn(OH)2颗粒数量少。敏化1.5 min以上，试样表面Sn(OH)2颗粒数量多，但Al合金完全腐蚀，留下大而深的腐蚀孔洞；降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量。敏化1.0min后，试样表面Al合金连续分布，无大而深的腐蚀孔洞，Sn(OH)2颗粒数量适中。经过1 min敏化的高硅SiCp/Al复合材料试样表面化学镀层质量良好