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ISSN: 2333-9721
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-  2018 

纳米复合n型Bi2(Te0.9Se0.1)3/(SiC)y热电材料的微观组织结构与热电性能

DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2018.06.031

Keywords: Bi2Te3,SiC纳米复合化,热导率,晶格热导率,ZT

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Abstract:

以铋粉、碲粉、硒粉以及纳米SiC粉末为原料,采用机械合金化结合放电等离子烧结技术成功制备了n型Bi2(Te0.9Se0.1)3/(SiC)y(0≤y≤0.02)纳米复合热电材料,并详细研究了纳米SiC复合量对样品物相组成、微观组织结构以及热电性能的影响。实验结果表明,纳米尺度的SiC颗粒弥散分布在微米尺度的Bi2(Te0.9Se0.1)3基体中的晶界处,这种纳米复合结构能够显著降低晶格热导率,对热电性能的提高非常有利。Bi2(Te0.9Se0.1)3/(SiC)y复合热电材料的电输运特性为n型传导,电阻率和Seebeck系数均随SiC含量的增多而增大,在室温附近仍保持有良好的电输运特性。纳米SiC颗粒弥散分布在晶界位置,可以增加声子散射,显著降低热导率,使得复合有SiC的样品的ZT值相较未掺杂的样品有所提高,在SiC复合量摩尔比y=0.01,T=323 K时,Bi2(Te0.9Se0.1)3/(SiC)0.01成分样品具有最大ZT值,达到0.73

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