多晶六硼化铈的制备及性能

采用放电等离子烧结技术(SPS)制备了高致密度CeB6多晶块体,考察了烧结工艺参数对多晶CeB6样品性能的影响。结果表明,随着烧结温度和烧结压力的升高,样品的致密度逐渐增大,力学性能显著提升。最佳烧结工艺参数为T=1 900 ℃,P=50 MPa,t=5 min,该工艺下多晶CeB6样品的致密度为95.88%,硬度为(19.37±0.65) GPa,抗弯强度为(124.82±6.24) MPa。分别在1 500,1 600,1 700 ℃条件下,测试了该样品的热发射电流密度,结果表明随着阴极温度的升高,多晶CeB6的最大热电子发射电流密度从3.14 A/cm2上升到18.45 A/cm2,最小逸出功为3.05 eV