包装材料用陶瓷表面化学沉积Ni-P镀层研究

为提高包装材料的表面质量,满足工业生产、航空、航天、日常生活等需求。采用化学沉积方法在包装材料用陶瓷表面沉积Ni-P镀层,利用扫描电镜、X射线衍射仪、DSC差热分析仪和摩擦磨损试验机研究Ni-P镀层的表面形貌、物相结构、晶化温度及耐磨性能。结果表明,当镀液中硫酸镍含量30 g/L、热处理温度500 ℃时,Ni-P镀层的磨损质量达到最小22.2 mg。当热处理温度达到500 ℃时,Ni-P镀层磨损机制主要表现为磨粒磨损和黏着磨损。DSC分析可知,Ni-P镀层主放热峰对应的晶化温度为339 ℃。当热处理温度达到500 ℃时,Ni-P镀层最终稳定相为Ni+Ni3P+NiO