温敏聚氨酯膜制备及性能研究

以聚己内酯(PCL)、聚乙二醇(PEG)、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)等为主要原料,通过两步溶液嵌段共聚技术和干法转相技术制备了3种温敏聚氨酯(TSPU)膜TSPU(a)、TSPU(b)和TSPU(c)。采用傅里叶红外光谱法(FT-IR)、差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射法(XRD)、扫描电镜法(SEM)等测试方法对TSPU膜的结构和性能进行表征并与普通聚氨酯(PU)膜进行比较。研究结果表明,PU膜无开关温度,TSPU(a)、TSPU(b)膜开关温度分别为54.8和31.17 ℃,TSPU(c)膜具有两个独立的开关温度,分别为35.3和57.0 ℃;TSPU膜表面光滑致密,截面为非对称的多孔结构;在开关温度前后,TSPU膜的透湿性和孔隙率发生了显著变化。当温度从25 ℃升高到35 ℃时,TSPU(c)的水蒸气透过量从70.49 g/m2·24 h上升到145.71 g/m2·24 h,增幅为106.71%;当温度从55 ℃升高至65 ℃时,其水蒸气透过量从306.32 g/m2·24 h上升到578.54 g/m2·24 h,增幅为88.87%。表明了研究中的TSPU具有温度响应特性