壳聚糖络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水

采用孔径为200 nm的陶瓷膜,以壳聚糖为络合剂,研究了络合-陶瓷膜耦合技术处理低浓度含铜废水过程。考察了溶液pH、壳聚糖/ Cu2+质量浓度比、络合剂浓度、离子强度、操作压力及体积浓缩因子等对处理效果的影响。结果表明,壳聚糖投加量与pH是影响处理效果的关键因素,当壳聚糖/Cu2+质量浓度比≥10、pH=6时,Cu2+截留率接近100%,膜通量趋于稳定;在较高浓度外加盐(NaCl和Na2SO4)存在时,Cu2+截留率仍可达到99%以上。将壳聚糖-铜络合物浓缩液酸化解络后通过陶瓷膜过滤分离壳聚糖和游离态的Cu2+,可实现壳聚糖的循环回用;采用回用的壳聚糖处理含铜废水时,Cu2+截留率可达到95.8%