络合-陶瓷膜耦合技术资源化处理模拟低浓度含铜废水

以聚丙烯酸(PAA)和壳聚糖(CTS)作为络合剂，耦合孔径200 nm的陶瓷膜处理模拟低浓度含铜废水，采用ICP-MS、TOC、SEM表征与Darcy膜污染模型对处理效果和膜污染情况进行表征；对比研究不同络合剂对Cu 2+截留效果与资源化回用效率的影响；并探讨对应的膜污染机理。结果表明：溶液pH通过影响聚合物络合活性位点对Cu 2+截留率起决定性作用；在pH=6、P/M≥5或C/M=10的优化条件下，Cu 2+截留率接近100%；PAA相对于CTS对Cu 2+的络合效率更高，而CTS具备更好的抗杂质离子干扰能力；酸解、循环回用的PAA与CTS对Cu 2+截留率稳定在99%以上。膜污染阻力分布计算和SEM、EDX微观表征表明，滤饼污染为膜污染主要形式，CTS更易造成不可逆的膜孔堵塞污染