半导体存储介质破碎-分选系统的因子优化设计

废弃半导体存储介质一方面载有隐私信息，需要被安全销毁，另一方面富含金属导体、半导体、绝缘体材料，极具回收价值。提出用破碎-风力-高压静电分选系统对其进行安全销毁和物料分选，其中多级破碎部分使信息半导体硅存储材料破碎至0.80 mm以下，而风力-高压静电分选部分能实现半导体、导体、绝缘体的分选。为确定系统工艺参数，实验对风机蝶阀角度（α），风机频率（f），电选电压（U），电选机转辊转速（n）等因素对半导体收集量（M）的影响进行研究，通过因子设计建立了非线性数学模型：M=1.943 8-0.418 7α*+0.306 2f*-0.193 7 f*U*n*+0.181 3α*f*U。进而通过响应优化得出最优工艺参数设置为：α=30°，f=45 Hz，U=30 kV，n=40 r·min-1。在此参数下，金属导体收集率达90.3%，半导体硅收集率达61.0%，实现了半导体存储介质破碎销毁和物料分选