硅胶表面分子印迹聚合物对DEHP的选择性吸附

采用硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)对硅胶进行改性,并以改性硅胶为载体、邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)为模板分子、甲基丙烯酸(MAA)为功能单体,采用表面接枝聚合法合成DEHP-硅胶表面分子印迹聚合物,考察了物料比、反应温度、反应时间对聚合物性能的影响,确定了最佳制备条件。采用傅里叶变换红外光谱、扫描电镜对印迹聚合物进行表征,并对其吸附性能进行了研究。结果表明,最佳制备条件为:模板分子、功能单体、交联剂的摩尔比为1:4:12、反应温度60 ℃、反应时间24 h。红外光谱显示印迹聚合物成功接枝到硅胶表面,扫描电镜分析表明,印迹聚合物表面粗糙,出现了对模板分子DEHP产生选择性识别的孔穴。与DBP、DEP、DMP和DNOP相比,印迹聚合物对DEHP的吸附具有高选择性,吸附DEHP的最适pH为7,吸附平衡时间100 min。吸附等温线可用Langmuir和Freundlich模型描述,饱和吸附量为7.262 mg·g-1。吸附速率可用准二级吸附动力学模型描述