热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响

摘要： 热挤压法成型的卤化银多晶光纤，经不同温度热处理后；光纤的显微结构发生了变化．扫描电镜形貌分析结果显示；热处理温度Ｔ≤１７０℃，显微结构未发生变化，晶粒尺寸１～２μｍ． Ｔ＝２００℃时，晶粒尺寸１０～２００μｍ； Ｔ＝２５０℃时，晶粒尺寸２０～３０μｍ ；Ｔ＝３００℃时，晶粒尺寸３０～４０μｍ．光纤显微硬度测量结果也显示，热处理温度＞１７０℃后，光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低，在２００℃附近硬度降至最低值．