焙烧温度对氧化铝膜孔性能的影响

摘要： 利用ＴＧ－ＤＴＡ、ＢＥＴ法分析研究了热处理过程的膜孔径分布、孔径大小及膜的比表面积、比孔容随焙烧温度的变化趋势，并用ＸＲＤ研究了氧化铝膜的膜内晶体的晶面取向，用ＴＥＭ、ＳＥＭ观察用溶胶─凝胶法制备的氧化铝膜的表面及截面形貌．发现构成氧化铝膜的微晶的择优取向度决定着膜孔径分布的均匀性，焙烧温度越高，膜微晶的择优取向度越大，膜的孔径分布越窄，但孔径增大．膜的比表面积、比孔容在４００℃有一最大值，４００℃是合适的膜催化、反应用膜的焙烧温度，这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为２８３ｍ２／ｇ、０．３３８ｍＬ／ｇ和５３％．７００℃是分离用膜的合适焙烧温度，这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为２０２ｍ２／ｇ、０．２０３ｍＬ／ｇ和４５％．７００℃时膜的最大孔径为５ｎｍ；孔径为１～１．２５ｎｍ的孔占孔体积的７０％以上．