MCFC多孔隔膜烧结机理的研究

摘要： 用电池内外隔膜最大孔径等物性测试, 发现隔膜粉粒在烧结时发生重排和滑移. 由此隔膜最大孔径逐步变小. 组装压力促使隔膜粉粒重排和滑移, 但又有效地抑制和减小隔膜内缺陷的发展. 由于粉粒重排和伴随机理的联合作用, 经烧结隔膜微孔变大, 平均孔径增大, 孔分布变窄, 同时隔膜孔隙率有所增加. 多孔(孔隙率≥50%)隔膜初期烧结主要机理是粉粒重排, 其烧结模型为梯形模型.