疏水型SiO2气凝胶

摘要： 以多聚硅为硅源，通过溶胶-凝胶、表面修饰及超临界干燥过程制备出了疏水型ＳｉＯ２气凝胶．表面修饰后ＳｉＯ２气凝胶孔洞由修饰前的２３．１ｎｍ减小到１８．２ｎｍ；比表面积由修饰前的 ４７７ｍ２ｇ－１增加到 ５６３ｍ２ｇ－１，骨架颗粒比修饰前略大，饱和水蒸汽吸附量由吸附前的０．０４（重量比）降低到０．００１２，且与水不浸润．