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Keywords: I类笼状化合物,晶格常数,热电性能
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摘要: 采用电弧炉熔炼、球磨、放电等离子烧结的方法合成了系列第I类笼状化合物Ba8Ga15XSi30(X=Ga、Zn、Cu)。研究了Zn、Cu对Ga的替代对材料结构以及热电性能的影响。结果表明, 相比于Ba8Ga16Si30, Zn、Cu的掺杂使得样品的晶格常数减小, 热导率降低, Seebeck系数的绝对值增大, ZT值有明显的升高。
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