焙烧温度对CuO在γ-Al2O3载体上的分散和催化CO完全氧化性能的影响

摘要： 采用浸渍法制备了经不同温度焙烧的CuO/γ-Al 2O3催化剂, 并通过BET、XRD、UV-DRS、H2-TPR以及CO完全氧化反应, 研究了不同焙烧温度对CuO/γ-Al2O3催化剂中CuO组分的分散、还原和催化性质的影响. 结果表明: 当焙烧温度为450℃时, CuO在γ-Al2O3上的分散容量约为0.56mmol/100m2; 当焙烧温度达到750℃时, Cu2+同时占据γ-Al2O3载体(110)面上的八面体和四面体空位. 对于450℃焙烧的低CuO含量的样品, 在H2-TPR结果中只观察到处于八面体空位的CuO物种的还原, 而经750℃焙烧的样品则同时观察到处于八面体和四面体空位的CuO物种的还原, 且处于八面体空位的CuO的还原会促进处于四面体空位的CuO的还原. 处于八面体空位的CuO在CO完全氧化反应中的活性要高于处于四面体空位的CuO.