高密度无机功能材料芯片快速表征技术的发展

摘要： 集成组合技术是近几年发展起来的一种快速发现和优比新型功能材料的方法,其发现和优化新型功能材料的效率比传统方法高出数百倍,甚至上千倍或更高,但是要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决三个问题,(ｉ)材料芯片的设计;(ｉｉ)材料芯片的高速并行合成;(ｉｉｉ)材料芯片的快速表征．其中材料芯片的快速表征技术又是关键之关键,它制约着整个研究工作的开展,如果能高速设计、合成材料芯片却不能快速地来表征它,那么高速合成将失去其快速发现和优化新型功能材料的意义,因此,开发适用于高密度材料芯片性能和结构的快速表征技术有着非常重大的意义．本文综述了近几年无机功能材料芯片的几种快速表征技术:光致发光性能检测、电光/磁光性能检测、微波性能检测以及结构表证技术等,并简述了它们的工作原理及仪器设备情况．