氮化铝覆铜板在空间热场下热学性能的模拟仿真及实验验证

摘要： 氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高电阻率、良好的尺寸稳定性以及优异的力学性能等特性, 被认为是新一代高性能陶瓷基板和封装的首选材料。本研究探讨了高性能陶瓷在空间电子系统的应用潜力, 对AlN材料的基础性能进行了分析, 重点分析了AlN陶瓷材料及其覆铜板的热传导性能, 从理论上分析了AlN材料及覆铜板的热特性, 并通过仿真模拟对理论值进行了分析验证, 最后探讨了AlN陶瓷覆铜板在空间热循环模拟环境下的热传导性能。结果表明AlN陶瓷的导热系数高达174.1 W·m -1·K -1, 覆铜板比纯氮化铝陶瓷具有更高的热扩散系数, 而热特性的仿真结果与理论计算一致。最后空间环境模拟试验表明, AlN材料在温度循环环境下的热传导性能非常稳定。