二氧化硅基多孔块材的制备及其热稳定性

摘要： 以非离子型表面活性剂P123和三甲基苯的微乳液为模板剂合成介孔SiO2粉体. 以此粉体为原料, 经干压成型、烧结制备多孔SiO2块材. 分别用AlOOH溶胶和TiO2溶胶包覆多孔SiO2粉体, 制成多孔SiO2/Al2O3块材和SiO2/TiO2块材. 采用XRD、SEM、TEM、N2吸附法和阿基米德排水法对所制粉体和块材进行了表征, 并研究了块材的热稳定性. 结果表明, 600~700℃烧结的多孔SiO2基块材的孔隙率为74%~76%. 与多孔SiO2块材相比, 在800~1000℃范围内, SiO2/Al2O3块材的热稳定性显著提高, SiO2/TiO2块材的热稳定性在800~900℃范围内有一定改善.