纳米铜/环氧树脂导热复合材料的制备、结构与性能

通过液相还原法制备得到铜纳米线（CuNWs）及铜纳米片（CuNPs），将其与环氧树脂（EP）共混制备得到复合材料，利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征，结果表明：填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性；当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11%时，复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/（m·K）和1.26 W/（m·K），相对于树脂基体导热系数分别提升了474%和563%，同时电阻率分别为9.0×1010 Ω·cm和6.2×1010 Ω·cm，保持了较好的绝缘性，显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景。