羟基硅油改性磺酸型水性聚氨酯的合成及性能

以磺酸型聚酯二元醇（BY3301）、甲苯二异氰酸酯（TDI）为主要原料，羟基硅油为改性剂，三羟甲基丙烷（TMP）为交联剂合成羟基硅油改性磺酸型水性聚氨酯。采用FT-IR，TG、数显黏度计、纳米粒度仪等表征聚合物的结构与性能，探讨了羟基硅油含量对乳液及胶膜性能的影响。结果表明：随着羟基硅油含量增加，聚合物性能明显提高，乳液粒径增大，黏度降低；胶膜表面水接触角增大，吸水率减小；胶膜拉伸强度增强，断裂伸长率先增后降。当羟基硅油含量为3%时，聚合物性能最佳，其乳液粒径为85.1nm，黏度为114.5 mPa?S，胶膜水接触角为91.7°，拉伸强度为14.78MPa，断裂伸长率为427%，24h吸水率仅为5.61%，由TG曲线可知，胶膜质量损失5%时，对应温度为269.9℃，较之改性前提高17.3℃