GAP/BPS交联体包覆球形ADN颗粒

为了克服二硝酰胺铵(ADN)和异氰酸酯类固化剂不相容的问题, 以聚叠氮缩水甘油醚(GAP)/丁二酸二丙炔醇酯(BPS)交联体为包覆材料, 通过1, 3-偶极加成环化反应对球形ADN颗粒进行了交联固化包覆研究。采用扫描电镜能谱仪(EDS)和动态吸湿性分析法分析了ADN包覆后的表面元素组成和吸湿性, 结果表明, 与GAP/六亚甲基二异氰酸酯缩二脲固化剂(N-100)交联体相比, GAP/BPS交联体不仅与ADN相容性较好, 还可获得较好的包覆效果, 包覆后ADN的饱和吸湿率仅为0.78%