TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测

为研究TATB基高聚物粘接炸药(PBX)中炸药晶体与粘结剂之间的界面热阻, 采用在TATB单质药片上涂覆氟橡胶层的方法, 制备了TATB基PBX单层界面样品, 并通过纳米压痕法获得了界面样品氟橡胶层及界面层厚度, 利用激光热导仪测得TATB/氟橡胶界面层在293, 303, 313, 323, 333 K下的导热系数分别为6.18×10-3, 6.53×10-3, 9.87×10-3, 2.16×10-2, 7.72×10-3 W·m-1·K-1。基于界面导热系数与热阻的关系, 建立含界面热阻的PBX导热系数预测模型, 获得了某型PBX导热系数理论值, 理论计算结果与实测值吻合性较好