两层聚合物共挤出过程的流变模型建立与仿真研究

使用牛顿流体模型与微分黏弹模型分别对双层聚合物共挤出过程进行了流变模型建模与仿真，得到了两 路熔体流动的流变趋势与二维有限元模型． 模拟结果表明:共挤过程中两路熔体在交界面处保持连续稳定流动，所受剪切应力相等，最终达到流率平衡． 利用微分黏弹 Oldroyd-B 模型分析了共挤出过程聚合物的挤出胀大效应，可知在两路熔体体积流率逐渐增加时，共挤物的挤出形态也发生了对应偏转变化．微分黏弹模型相比普通牛顿流体模型可更好地反映聚合物共挤出加工过程中熔体的流变特性